
Bologna, di scena c’è Cosmopack
La più grande fiera mondiale del settore: Cosmopack, il salone internazionale del packaging cosmetico, si tiene da oggi a lunedì alla Fiera di Bologna (Padiglioni 19 e 20, ingresso da piazza della Costituzione, orario 9.30-18.30).
Cosmopack si svolge in contemperanea con Cosmoprof, il salone della cosmesi e della profumeria che ogni anno attira 125mila visitatori, un’ampia fetta dei quali da Paesi esteri.
Per l’edizione 2004 gli espositori presenti a Cosmopack sono 255 e occupano una superficie di 10.213 metri quadrati. I settori merceologici spaziano lungo tutta la filiera: confezionamento e packaging (ventisette voci in catalogo tra astucci, capsule, contenitori, etichette, rifiniture), accessori (applicatori, contagocce, pennelli, piumini, spugnette, temperini), macchinari (tra cui astucciatrici, avvolgitrici, dosatori, intubettatrici, turboemulsionatori sottovuoto), materiale promozionale e per punto vendita, produzione conto terzi e servizi.
Circa la metà delle ditte presenti viene dall’estero, da venti diversi Paesi. A fianco della rappresentanza europea (francesi, tedeschi e spagnoli molto numerosi) e americana c’è una significativa presenza asiatica, tra cui spicca la Corea del Sud che al Cosmoprof vedrà, per la prima volta, un padiglione interamente dedicato alla cosmesi coreana.
Cosmopack è un’immensa vetrina che propone le ultime tendenze e novità di un settore collaterale ma sempre più imprescindibile per l’industria cosmetica: flaconi, vasetti, tubetti, salviettine e trousse; dal sughero al vetro, dal materiale plastico ai metalli, c’è una ricerca sempre più specifica nell’individuare la confezione adatta per valorizzare le proprietà di profumi e prodotti cosmetici.
I responsabili R&D, produzione e sviluppo del packaging, i tecnici, i responsabili acquisti e marketing dell’industria cosmetica mondiale, nonché operatori di interessanti settori quali private label, sampling, Pop e tanto altro ancora possono trovare in Cosmopack le più interessanti innovazioni del settore.